這次李曉凡陪同倪院士對(duì)德州儀器TI公司的實(shí)地考察讓他們很是震撼。

　　張博士陪同他們考察時(shí)候，悄悄向倪院士和李曉凡倆輕聲透露了一個(gè)最新消息：

　　“我們德州儀器TI公司即將正式宣布推出0.18微米工藝的Timeline技術(shù)，利用這種新的0.18微米工藝技術(shù)，可在一塊硅芯片上組裝1.25億個(gè)晶體管，比目前采用0.25微米工藝在一塊硅芯片上組裝晶體管的數(shù)量增加一倍以上，而0.18微米...