機甲殘骸中的智慧核心芯片部件、能量傳導(dǎo)結(jié)構(gòu)等部件，在各種不同損壞因素導(dǎo)致出現(xiàn)故障之后，都能夠讓工程師團隊增加“經(jīng)驗”，在下一次開發(fā)設(shè)計時，針對性的進行處理，并且也能夠應(yīng)用到其他機甲當(dāng)中。

　　機甲部門的高級負(fù)責(zé)人常宇，就在語音頻道里提醒著回收小隊注意工作細(xì)節(jié)。

　　“科研團隊可以分析機甲殘骸，成功解析出材料和設(shè)備原理，使同類武器防御系統(tǒng)研發(fā)周期縮短40%以上。特定損傷形態(tài)可逆向推...